链接世界·共创未来

第三届中国国际供应链促进博览会

　　在全球产业链深度变革的浪潮中，深圳企业以敢为天下先的魄力，勇立潮头链接全球资源。7月16日-20日，第三届中国国际供应链促进博览会即将在北京拉开帷幕，深圳市贸促会精心组织26家行业标杆企业参展，以创新驱动为内核、以开放合作为纽带，全方位展现“深圳智造”的时代魅力。本次参展企业横跨先进制造、数字科技、健康生活、绿色农业、智能汽车、清洁能源6大链条和供应链服务1大展区，将全面呈现深圳产业链的创新活力与超强韧性，以开放姿态与全球伙伴共谋供应链发展新机遇。让我们共同聚焦展商亮点，共探链博会上的无限商机！

展商推介

　　企业名称：深圳市欧冶半导体有限公司

　　展位号：智能汽车（主题展区E2-E01）

　　欧冶半导体于2021年由创始团队和国投招商共同发起设立，是中国首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商，旗下龙泉、工布系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和辅助驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，让产品更快实现装车应用。

　　亮点展品

龙泉560系列芯片
面向智能汽车第三代E/E架构的芯片及解决方案
内置高性能多核异构处理器
支持多路视频输入、处理和显示输出
集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎
支持功能安全和信息安全
内置千兆车载以太网、USB3.0、CAN-FD等接口
智能车灯芯片及解决方案
基于全球首款车规级智能车灯专用芯片龙泉560lite
功能强：完整ADB+投影功能场景，支持自动远近光AFS及弯道照明增强，支持行人/机动车防眩目、领航光毯、双灯融合和定制动画灯效
性能优：“感、照、投、娱”深度融合，30fps高精度实时光束控制，毫秒级灯光响应速度
成本低：一套芯片平台支持不同光源及灯光组合，有效降低产品BOM成本以及开发成本
AI CMS芯片及解决方案
基于全球首款车规级AI CMS专用芯片龙泉560mini
更安全：端到端延时＜35ms，系统启动＜1s，支持BSD盲区预警
更智能：AI去雨去雾去光晕、脏污检测、频闪抑制、高动态、低照全彩
更可靠：全国产化芯片及强大产业生态联盟，零缺陷零故障

一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案
基于龙泉560系列辅助驾驶芯片及解决方案
高集成：异构芯片集成度高，支持全系nVnR辅助驾驶方案
高兼容：支持主流智能算法快速部署，赋能行业伙伴产品性能极致提升
高可靠：支持芯片及解决方案级功能安全，全生态链主流软硬件适配，全球供应链全方位保障
整车基础架构VBU芯片及解决方案
基于龙泉560系列和工布565系列芯片，构建整车基础架构
平台化：满足海外五星强法规、极致成本，支持国内和海外车型、不同价格带车型基础E/E架构稳定、统一
可扩展：差异化功能弹性扩展，并满足国内智能化快速迭代要求
高性能：极低网络延时、多重安全保障、丰富I/O接口、高效AI引擎